無錫激光切割（gē）加工除了激光切割，還有這五大激光！
　　一、激光焊（hàn）接
　　激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方麵（miàn）之一，焊接過程屬熱傳導型，即激光（guāng）輻射加熱工件表（biǎo）麵，表麵熱量通過熱傳（chuán）導向內部擴散，通過（guò）控製激光脈衝的（de）寬度（dù）、能量、峰功率和重複頻率等參（cān）數，使工件熔化（huà），形成特定的熔池。由於其獨特的（de）優點，已（yǐ）成功（gōng）地應用於（yú）微（wēi）、小型零件焊接中。與其它焊接技（jì）術比較，激光焊接的主要優點是：激光焊接速（sù）度快、深度大（dà）、變形小。能在室溫或特殊的條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。
　　二、激光鑽（zuàn）孔
　　隨著電子產品（pǐn）朝著便攜（xié）式（shì）、小型化的方向發展，對電路板小型化（huà）提出了越來越高的（de）需求，提（tí）高電路板小型化水平的關鍵就是越來越窄的線寬和不同層麵線路之間越來越小的微型過孔和盲孔。傳統的機械鑽孔小的尺寸僅為100μm，這顯然已不能滿（mǎn）足要求，代而取之的是一種新型的激（jī）光微型過孔加工方式。用CO2激光器加工在工業上可獲得過孔直徑達到在（zài）30-40μm的小孔或（huò）用UV激光加工10μm左右（yòu）的小孔。在世（shì）界範圍內激光在電路板（bǎn）微孔製作和電路板直接成型方麵的研究（jiū）成為激光加工應用的熱點，利用激光製作微孔及電路板直接成型與其（qí）它（tā）加工方法相比其優越性更為突出，具（jù）有極大（dà）的商業價值。
　　三、激（jī）光打孔
　　采用脈衝激光器可進行打孔,脈衝寬度為0.1～1毫秒，特別適（shì）於打微孔和（hé）異形孔,孔徑約為0.005～1毫米。激（jī）光打孔已廣泛用於鍾（zhōng）表和（hé）儀表的寶石軸（zhóu）承、金剛石拉（lā）絲（sī）模、化纖噴（pēn）絲頭等工件（jiàn）的加工。在造船、汽車製（zhì）造等（děng）工業中（zhōng）,常使用百瓦至萬瓦級的（de）連續CO2激光器對大工件（jiàn）進行切割,既能保證的空間曲線形狀，又有較高的加（jiā）工效率。對小工件的切（qiē）割常用中、小功率（lǜ）固體激光器（qì）或CO2激光器。在微電子學（xué）中，常用激光切（qiē）劃矽片或（huò）切窄（zhǎi）縫，速度快、熱影（yǐng）響區小。用激光可對（duì）流水線上的工件刻字或打（dǎ）標記，並不影響流水線的速度，刻劃出的字符可保持。

　　四（sì）、激光（guāng）微調（diào）
　　采用中、小功率激光器除（chú）去電子元器件（jiàn）上的部分材料（liào），以達到改（gǎi）變電（diàn）參數（如電阻值、電容量和諧振頻率等）的目（mù）的。激光微調精度高、速度快，適於大規模生產。利用類似原理可以修複有缺陷的集成電路的掩模，修補集成電路存儲器以提高成（chéng）品率，還可以對陀螺進行的動平衡調節。
　　五（wǔ）、激（jī）光熱處理
　　用激光照射材料，選擇適當的波長和控製照射時間、功（gōng）率（lǜ）密度，可使材料表麵熔化和再結晶，達（dá）到淬火或退火的目的。激光（guāng）熱處理的優點是可以控製熱處理的深度，可以選（xuǎn）擇和控（kòng）製熱處理部位，工件變形小,可處理形狀複（fù）雜的零件和（hé）部（bù）件,可對盲孔和深孔的（de）內壁進行（háng）處理。例（lì）如，氣缸活塞經激（jī）光熱處（chù）理（lǐ）後可延長壽命；用激光熱處理可恢複離子轟擊所（suǒ）引起損傷的矽材料（liào）。
　　激光加（jiā）工的應用範（fàn）圍還（hái）在不斷擴大（dà），如用激光製造（zào）大規模集（jí）成電路，不用（yòng）抗蝕劑，工序簡單,並能進行0.5微米以（yǐ）下圖案的高精度蝕（shí）刻加工，從而大大（dà）增加集成（chéng）度。此外，激光（guāng）蒸發（fā）、激光區域熔化和激光（guāng）沉積等新（xīn）工藝也在發（fā）展中（zhōng）。
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